本帖最后由 zhaorong 于 2019-9-30 15:48 编辑
本周，ARM和台积电宣布基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
该芯片由两组四核Cortex A72通过LIPINCON接口连接起来未来将用于HPC（高性能计算）等领域至于为什么要研究芯片互联
而不是在更先进的工艺下做多核，主要原因就是后者成本过高。
回到验证芯片上运行频率可达4GHz其中每一组4核模块拥有1MB二级缓存和6MB三级缓存。
LIPINCON接口的性能也不俗信号速率8GT/s(0.03V)带宽320GB/s带宽密度1.6 Tbs/mm2按照台积电的规划LIPINCON明年会开启商用征程。 | 
