2019年龙芯芯片出货量超50万颗

zhaorong · 发表于 2019-12-26 15:28:53

本帖最后由 zhaorong 于 2019-12-26 15:32 编辑

北京时间：12月26日消息 12月24日龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000 该处理器采用28纳米工艺
通过设计优化提升性能主要表现为基于我国自主研制的新一代处理器核主频达到1.8GHz—2.0GHz 定点和浮点单核测试分值均
超过20分是上代产品的两倍以上据报道 2019年龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。

据介绍龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器相比上一代GS464e微架构进一步优化流水线
提升运行频率加强对虚拟化向量支持加解密安全机制等方面的支持相比上一代四核处理器龙芯3A3000 芯片整体实测性能提升一倍左
右操作系统应用程序与龙芯3A3000实现二进制兼容龙芯3A4000/3B4000采用全新的FCBGA-1211封装不再向前兼容龙芯3B4000支持
多达八片结构的多路一致性互连。

龙芯3A4000参数列表

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