三星加快部署 3D 芯片封装技术，希望明年同台积电展开竞争

zhaorong · 发表于 2020-8-24 15:35:05

8月24日消息据国外媒体报道本月中旬三星展示了他们的3D芯片封装技术而外媒最新的报道显示
三星已加快了这一技术的部署。

外媒是援引行业观察人士透露的消息报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的加快部署是因为
三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。
从外媒的报道来看三星的3D芯片封装技术名为 eXtended-Cube 简称 X-Cube 是在本月中旬展示的
已经能用于7nm制程工艺。

三星的3D芯片封装技术是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案允许多层超薄叠加利用直通硅通孔技术来
打造逻辑半导体。利用3D封装技术芯片设计商在打造满足他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。

在本月中旬对外展示时三星方面透露他们的这一技术已经成功试产能改善芯片的运行速度和能效。
三星是目前全球的第二大芯片代工商三星计划继续同全球晶圆客户合作将他们的3D芯片封装技术
应用5G 人工智能等高性能的下一代应用中。

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