AMD“Milan-X”处理器有望支持 X3D 封装技术

zhaorong · 发表于 2021-5-27 17:42:22

5月26昨日消息 AMD 此前于2020年3月宣布正在研发X3D封装技术将处理器的一部分芯片进行堆叠在
不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 VideoCardz 消息昨日有两名爆料者称 AMD 正在研发代号为
Milan-X的处理器新品，就是采用了这项技术。

另一名爆料者称这款处理器将会把名为 Genesis 的 I/O 模块进行层叠中央的CPU 计算单元依旧为单层设计
Genesis”是目前 EPYC Zen3 服务器 CPU 的架构名称，因此可以预计这是一款服务器处理器。

外媒了解到 AMD Milan-X 处理器的核心数量相比目前的产品将不会有增长，但是带宽会明显提升。

据小编了解，AMD 此前在产品路线图中公布新款处理器将在CPU核心周围封装层堆叠的内存芯片目前AMD的
处理器大都使用MCM多核心封装工艺最新的EPYC 第三代霄龙处理器最高 64 核心封装了8个运算CCD和1个IO
Die 下一代 EPYC将提升至最大13核。

外媒表示消费级处理器将不会使用这种X3D封装形式。新产品的详细信息有望在本月末举
办的Computex2021公布 AMD CEO苏姿丰将发表主题演讲。

		自动登录	找回密码
密码			注册