三星宣布大规模量产全新手机内存方案LPDDR5 UFS 多芯片封装...

zhaorong · 发表于 2021-6-15 16:28:06

本帖最后由 zhaorong 于 2021-6-15 16:29 编辑

北京时间：6月15日消息三星电子今天向全世界宣布该公司已开始量产其最新的智能手机
内存解决方案即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 uMCP。

据称业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。

小编了解到三星 uMCP结合了LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND 闪存的特点可提供业界最高的性能容量和效率。
三星宣称其uMCP 的 DRAM性能提升近 50%17GB/s 至 25GB/sNAND闪存性能翻倍1.5GB/s 至 3GB/s相比
之前的基于LPDDR4X 的 UFS 2.2解决方案大幅度提升。

新的uMCP还通过将 DRAM 和 NAND存储集成到一个尺寸仅为 11.5mm x 13mm的紧凑封装芯片中
从而为其他功能留出更多空间因此可最大限度地提高手机的空间利用率。

据悉三星uMCP可定制6GB至12GB的DRAM 容量和128GB至512GB的存储选项且三星已
成功完成与多家手机厂商的LPDDR5 uMCP 兼容性测试并预计其配备uMCP的设备将从本
月开始进入主流市场。

		自动登录	找回密码
密码			注册

[新闻资讯] 三星宣布大规模量产全新手机内存方案LPDDR5 UFS 多芯片封装...

本帖子中包含更多资源