日本村田携手酷冷至尊开发出世界最薄 VC 均热板：200 微米厚

zhaorong · 发表于 2021-9-9 17:58:58

北京时间：9月9日消息据日经新闻消息，日本公司村田携手散热器品牌酷冷至尊 Cooler Master 成功开发出了世界
上最薄的 VC 均热板，仅有 200 微米厚0.2mm。这是村田首次开发散热类零部件据称研发花费了约5-6年。
官方表示这款产品可以应用于智能手机平板电脑超轻薄笔记本游戏机等多种产品。效率十分高。

VC 均热板的原理是利用液体工质的蒸发效应大幅吸收热量，并扩散至均热板的低温位置。蒸汽冷却后再通过毛细结构
回流至热源处，形成循环。开发人员表示，“热源的温度越高，导热率越会指数级提高”。而均热板的使用场景为相对
较低温的环境。手机芯片的温度为 40~50℃，与环境温差十分小。因此需要高效率的散热措施。

据小编了解，这款 200 微米厚的均热板将由酷冷至尊生产和销售村田制作所依据销量获得授权费该产品预
计将在中国大陆和中国台湾地区的工厂生产。消息称月产量可达到 200 万个。

		自动登录	找回密码
密码			注册

[新闻资讯] 日本村田携手酷冷至尊开发出世界最薄 VC 均热板：200 微米厚

本帖子中包含更多资源