郭明錤：高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量产采用台积电 4nm 工艺，...

zhaorong · 发表于 2022-6-9 17:42:15

北京时间：6月9日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果Apple
Silicon芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺预计
2023 年第三季度量产。

不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。

高通公司CEO安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养高通将在笔记本电脑
和台式电脑领域击败 M2芯片。
前苹果 A 系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于2019年离开该公司创建了一家新
的芯片公司 Nuvia。这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和 AMD竞争。

不过，他们后来也表示他们的真正意图是迫使苹果收购该公司，也就是是回购自己的技术。
今年早些时候，高通以14亿美元收购了 Nuvia，因此获得了苹果 M1芯片
开发背后的许多专业知识。

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