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[硬件资讯] 高通急了:说骁龙810过热的都是“垃圾”消息

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yumikoko 发表于 2015-5-7 13:20:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
高通三年磨一剑的效果似乎并不太好。其三年前就已经出现在线路图上Snapdragon 810芯片,虽然很多旗舰智能手机都已经搭载,包括HTC One  M9和LG G Flex 2,但是“过热门”事件引起了巨大的争议。


其实外面说的都是骗人的!
根据一些媒体HTC One  M9工程机公开进行的基准测试了解,Snapdragon 810的确存在着过热的问题。高通对此解释称,测试中所使用的是未发布的测试样机,软硬件的结合问题没有解决好的确有些过热,但没有外流的测试版被拿来说事就是对高通的诋毁。
日前,高通营销副总裁TimMc Donough在接受福布斯的采访时进行了更多的回应。他表示,所有指出Snapdragon 810有过热问题的消息和传闻都将是“垃圾(rubbish)”,正式在设备上使用商用正式版芯片真的没有任何问题。
为了说明这些空穴来风、无稽之谈的“垃圾”传闻,他还进一步解释称,“有人机智地利用了这一点传播谣言,并把本完全正常的东西交给毫无经验的新闻媒体来编造故事。”
实际上,关于HTC One  M9正式版的一些测试中,当机子处理多任务、在线视频和应用程序下载时,机身内部的热量仍显著增加,同时电池续航时间明显变得更短。三星CEO公开还表示表达了高通芯片太烂,“如果高通的芯片足够好,那么我们肯定会使用它们”。


厂家不用也是有原因的!
然而,TimMc Donough拒绝对这些事实进行回应,只是解释了他们与三星合作发布Galaxy S4和Galaxy S5非常愉快。
“三星一直有自己的半导体实验室,同时移动业务也相对独立。不过其手机业务一直有采用高通的一些产品进行,并用于内部研发。过去三星的产品中,比如Galaxy S5和S4手机并非百分百搭载高通处理器。”
TimMc Donough还回应了一些最新助长Snapdragon 810过热的传闻,也就是大概一周之前发布的LG G4智能手机,同样没有搭载Snapdragon 810处理器,而是采用了Snapdragon 808芯片,很多媒体认为这是“过热门”的原因。
他表示绝对不可能是因为过热问题,而是根本没这回事。“LG早在手机发布之前的18个月就已经做了这个决定,当时他们正在研发LG G Flex 2和G4,而在大约同一时间,我们高通也才刚刚生产810和808处理器,结果很明显。”
据称,高通希望在今年年底夺回一些事情的市场份额,目前一款名为Snapdragon 820的处理器已在计划当中。

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